福建世卓电子申请多重补强结构可立体安装的柔性线路板专利，能减少电子产品体积和节省连接线

2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，福建世卓电子科技有限公司申请一项名为“一种多重补强结构可立体安装的柔性线路板及制作方法”的专利，公开号CN 119767515 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种多重补强结构可立体安装的柔性线路板及制作方法，其特征在于：柔性线路板为聚酰亚胺与压延铜箔直接粘结形成；柔性线路板一部分位置为刚性部分，一部分位置为可以弯折或弯曲的柔性部分；刚性部分为补强部位，补强以热固胶层粘接在柔性电路板的具有线路布线的区域。本发明利用柔性线路板和补强材料的结合的柔性和刚性，在结构复杂的电子产品机壳进行立式体安装，减少了电子产品的体积和节省一些连接线。

天眼查资料显示，福建世卓电子科技有限公司，成立于2012年，位于漳州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3300万人民币，实缴资本3300万人民币。通过天眼查大数据分析，福建世卓电子科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可8个。